超薄磨耗層（NovaChip?）B型罩面材料介紹

超薄磨耗層（NovaChip®）B型罩面材料介紹

改性超薄磨耗層是將改性熱瀝青混合料 （NovaChip®）攤鋪在聚合物改性乳化瀝青粘層（NovaBond^TM）上，使用專用設備（NovaPaver）攤鋪，經壓路機壓實以后一次成型，改性乳化瀝青（NovaBond^TM）優異的粘結性能避免了以往薄層罩面存在的易推移風險。北京地區常用NovaChip®B型改性熱瀝青混合料作為超薄磨耗層罩面，其構造深度為2cm。

1、改性熱瀝青混合料（NovaChip® ）

改性熱瀝青混合料（NovaChip®）在干燥狀態下的摩擦系數為0.6-0.8，最大的改善了路面光滑，摩擦系數不夠路面紋理深度不足、行駛過程中路面噪音過大產生的輪胎噪聲、路表面橫向排水不暢等路面問題，具有路面摩擦系數大，抗滑能力強、封水能力好等特點。

通常NovaChip®系統具有以下技術優勢：

·施工時間短，影響交通少；

·能夠快速開放交通；

·路面摩擦系數大，提高路面抗滑能力，降低交通事故發生率；

·路面連通空隙大，迅速排水，減少路面雨天水霧；

·降低路面噪音；

·路面封水效果好，杜絕水損壞；

·攤鋪厚度小，成型時壓路機不需要震動，能在橋梁等自重受限制項目進行

施工；

·性價比高。

2、NovaChip®應用范圍

通常NovaChip®系統主要可以解決如下路面問題：

·路面出現輕微到中等病害，需要經濟有效的養護，以改善路用性能，延長使用壽命；

·路面光滑，摩擦系數不夠或路面紋理深度不足，需要改善行駛質量；

·路面出現輕微裂縫，輕微剝落等情況，需校正表面缺陷；

·行駛過程中路面噪音過大，需要減少路面輪胎噪聲；

·路表面橫向排水不暢，需要改善表面排水等。

3、Novachip®在我市的應用優勢

·Novachip®施工周期短，能夠快速開放交通。契合北京城市大，交通量大的特性。

·Novachip®節能減排，契合北京歷史文化悠久，政治和文化中心的特性。

·Novachip®能夠降低路面行車噪音，契合北京人文城市的特點。

·Novachip®能夠提高路面抗摩擦能力，減少路面雨天水霧，降低交通事故率。

·Novachip®無需進行大面積路面銑刨，契合北京交通流量大，占路時間短的特點。

（4）原材料及混合料技術：

超薄磨耗層用粗集料為粒徑大于4.75mm的粗集料。各項指標要求如下（質量好的玄武巖才能達到表1中的指標）。

表1  粗集料性能指標

粒徑小于4.75mm的細集料是機制砂（100％破碎加工而成），達到潔凈、干燥、無風化、無雜質，與瀝青有良好的粘結能力。性能指標應滿足表2的質量技術要求。

                   表2  細集料性能指標

超薄磨耗層用填料采用了水泥代替得到的礦粉，質量滿足表3的質量技術要求。                  

                     表3  填料性能指標           

聚合物改性瀝青（NovaBinder^TM ）性能滿足NovaChip®技術整體設計要求，實現系統的良好路用效果。同時，聚合物改性瀝青（NovaBinder^TM）滿足表4的性能要求。

表4 超薄磨耗層瀝青粘結料性能指標

聚合物改性乳化瀝青（NovaBond^TM ）性能滿足NovaChip®系統整體設計要求，系統整體有效。同時，NovaBond^TM滿足表5的質量技術要求。

表5  聚合物改性乳化瀝青（NovaBond^TM ）性能指標

超薄磨耗層用瀝青混合料的設計礦料級配滿足表6的級配范圍要求。在進行室內目標配合比設計時，采用旋轉壓實儀進行試件成型，旋轉壓實次數為100次，根據混合料的體積、力學性能確定瀝青用量。

表6  混合料的集料級配設計范圍